搜索结果
手机亮点产品，拉抬软硬结合板成长
软硬结合板虽然占台湾电路板产值比重不高(仅约4.5%)，但却是2019年成长率最高的产品，且在后续应用渐多的情况下，预估软硬结合板仍是2020年最具成长动能的产品。 影响分析 软硬结合板由于制程难 ...查看更多
【PCB制造】AGFA:喷墨阻焊的工艺及材料
喷墨阻焊的优点 传统阻焊制程不仅步骤繁多、工艺复杂，而且还面临着以下缺点：一是水和化学品量的消耗较大，导致产生大量化学废物；二是阻焊材料中的溶剂会造成额外的健 ...查看更多
博敏电子召开《埋嵌式铜块印制电路板通用规范》 标准制定工作组第二次会议
《埋嵌式铜块印制电路板通用规范》标准制定工作组第二次会议于2020年1月8日在深圳市博敏电子有限公司召开，此次会议是由博敏电子主办。本标准于2018年6月获CPCA标委会批复立项编制， ...查看更多
学会取舍，淘汰无用的知识
今天的扎实技能和知识将成为明天的基石。自然发展的技术应用层使我们能够一层一层地构建和取得发展，不是仅凭渐进的改进而相对停滞不前。为了在制造业中占有一席之地，我们现在需要采用已经内置知识的下一代硬件和软 ...查看更多
燕麦科技深耕柔性印制线路板智能检测领域
燕麦科技日前递交了科创板上市申请材料。燕麦科技近年来持续深耕柔性印制线路板（简称“FPC”）行业测试领域，并积极向上下游芯片级、模组级、整机级产品测试领域探索，目前已经成为苹果 ...查看更多
新十年，又起点，时势造英雄，风好正扬帆！
1997年5月，日本琦玉县所泽市。 一位三十岁左右的年轻人从东京大学毕业后，进入当地一家知名的高技术PCB制造企业。在他穿上印着公司LOGO的传统日式工服时，可能没想到往后余生和PCB结下了不解之缘 ...查看更多
